Lubang -lubang ituPCBdapat diklasifikasikan menjadi berlapis melalui lubang (PTH) dan tidak berlapis melalui lubang (NPTH) berdasarkan jika mereka memiliki koneksi listrik.
Berlapis melalui lubang (PTH) mengacu pada lubang dengan lapisan logam di dindingnya, yang dapat mencapai koneksi listrik antara pola konduktif pada lapisan dalam, lapisan luar, atau kedua PCB. Ukurannya ditentukan oleh ukuran lubang yang dibor dan ketebalan lapisan berlapis.
Non-berlapis melalui lubang (NPTH) adalah lubang yang tidak berpartisipasi dalam sambungan listrik PCB, juga dikenal sebagai lubang non-metalisasi. Menurut lapisan bahwa lubang menembus pada PCB, lubang dapat diklasifikasikan sebagai lubang melalui, terkubur melalui/lubang, dan buta melalui/lubang.
Melalui lubang menembus seluruh PCB dan dapat digunakan untuk koneksi internal dan/atau penentuan posisi dan pemasangan komponen. Di antara mereka, lubang yang digunakan untuk memperbaiki dan/atau koneksi listrik dengan terminal komponen (termasuk pin dan kabel) pada PCB disebut lubang komponen. Berlapis melalui lubang yang digunakan untuk koneksi lapisan internal tetapi tanpa pemasangan komponen pemasangan atau bahan penguat lainnya disebut melalui lubang. Terutama ada dua tujuan untuk mengebor lubang melalui PCB: satu adalah untuk membuat lubang melalui papan, memungkinkan proses selanjutnya untuk membentuk koneksi listrik antara lapisan atas, lapisan bawah, dan sirkuit lapisan dalam papan; Yang lainnya adalah mempertahankan integritas struktural dan akurasi pemosisian pemasangan komponen di papan tulis.
Vias buta dan vias yang terkubur banyak digunakan dalam teknologi HDI PCB interkoneksi tinggi (HDI), sebagian besar di papan PCB lapisan tinggi. Vias buta biasanya menghubungkan lapisan pertama ke lapisan kedua. Dalam beberapa desain, vias buta juga dapat menghubungkan lapisan pertama ke lapisan ketiga. Dengan menggabungkan vias buta dan terkubur, lebih banyak koneksi dan kepadatan papan sirkuit yang lebih tinggi yang diperlukan HDI dapat dicapai. Ini memungkinkan untuk meningkatkan kepadatan lapisan di perangkat yang lebih kecil sambil meningkatkan transmisi daya. Vias tersembunyi membantu menjaga papan sirkuit tetap ringan dan kompak. Buta dan terkubur melalui desain umumnya digunakan dalam produk elektronik desain-kompleks, ringan, dan berkepanjangan sepertiSmartphone, tablet, danalat kesehatan.
Vias butadibentuk dengan mengendalikan kedalaman pengeboran atau ablasi laser. Yang terakhir saat ini adalah metode yang lebih umum. Penumpukan lubang via dibentuk melalui pelapisan berurutan. Hasil yang dihasilkan melalui lubang dapat ditumpuk atau terhuyung -huyung, menambahkan langkah -langkah manufaktur dan pengujian tambahan dan meningkatkan biaya.
Menurut tujuan dan fungsi lubang, mereka dapat diklasifikasikan sebagai:
Melalui lubang:
Mereka adalah lubang metalisasi yang digunakan untuk mencapai koneksi listrik antara berbagai lapisan konduktif pada PCB, tetapi tidak untuk tujuan pemasangan komponen.
PS: Melalui lubang dapat diklasifikasikan lebih lanjut ke dalam lubang, lubang terkubur, dan lubang buta, tergantung pada lapisan yang ditembus lubang pada PCB seperti yang disebutkan di atas.
Lubang Komponen:
Mereka digunakan untuk menyolder dan memperbaiki komponen elektronik plug-in, serta untuk lubang yang digunakan untuk koneksi listrik antara berbagai lapisan konduktif. Lubang komponen biasanya disetorisasi, dan juga dapat berfungsi sebagai titik akses untuk konektor.
Lubang pemasangan:
Mereka adalah lubang yang lebih besar pada PCB yang digunakan untuk mengamankan PCB ke casing atau struktur pendukung lainnya.
Slot Holes:
Mereka dibentuk baik dengan secara otomatis menggabungkan beberapa lubang tunggal atau dengan menggiling alur dalam program pengeboran mesin. Mereka umumnya digunakan sebagai titik pemasangan untuk pin konektor, seperti pin soket berbentuk oval.
Lubang Backdrill:
Mereka adalah lubang yang sedikit lebih dalam yang dibor ke dalam lubang berlapis di PCB untuk mengisolasi rintisan dan mengurangi refleksi sinyal selama transmisi.
Berikut adalah beberapa lubang tambahan yang dapat digunakan produsen PCB diProses pembuatan PCBbahwa insinyur desain PCB harus terbiasa dengan:
● Lubang menemukan tiga atau empat lubang di bagian atas dan bawah PCB. Lubang -lubang lain di papan tulis disejajarkan dengan lubang -lubang ini sebagai titik referensi untuk memposisikan pin dan memperbaiki. Juga dikenal sebagai lubang target atau lubang posisi target, mereka diproduksi dengan mesin lubang target (mesin tinju optik atau mesin pengeboran sinar-X, dll.) Sebelum pengeboran, dan digunakan untuk memposisikan dan memperbaiki pin.
●Penyelarasan lapisan dalamLubang adalah beberapa lubang di tepi papan multilayer, digunakan untuk mendeteksi jika ada penyimpangan di papan multilayer sebelum mengebor di dalam grafik papan. Ini menentukan apakah program pengeboran perlu disesuaikan.
● Lubang kode adalah deretan lubang kecil di satu sisi bagian bawah papan yang digunakan untuk menunjukkan beberapa informasi produksi, seperti model produk, mesin pemrosesan, kode operator, dll. Saat ini, banyak pabrik menggunakan penandaan laser sebagai gantinya.
● Lubang fidusia adalah beberapa lubang dengan ukuran yang berbeda di tepi papan, digunakan untuk mengidentifikasi apakah diameter bor benar selama proses pengeboran. Saat ini, banyak pabrik menggunakan teknologi lain untuk tujuan ini.
● Tab Breakaway adalah lubang pelapis yang digunakan untuk pengiris PCB dan analisis untuk mencerminkan kualitas lubang.
● Lubang uji impedansi adalah lubang berlapis yang digunakan untuk menguji impedansi PCB.
● Lubang antisipasi biasanya lubang non-berlapis yang digunakan untuk mencegah papan diposisikan ke belakang, dan sering digunakan dalam posisi selama proses pencetakan atau pencitraan.
● Lubang perkakas umumnya lubang yang tidak dilapisi digunakan untuk proses terkait.
● Lubang paku keling adalah lubang non-berlapis yang digunakan untuk memperbaiki paku keling antara setiap lapisan bahan inti dan lembar ikatan selama laminasi papan multilayer. Posisi paku keling perlu dibor selama pengeboran untuk mencegah gelembung tetap pada posisi itu, yang dapat menyebabkan kerusakan papan dalam proses selanjutnya.
Ditulis oleh Anke PCB
Waktu posting: Jun-15-2023
