Peralatan Majelis PCB
ANKE PCB menawarkan banyak pilihan peralatan SMT termasuk printer stensil manual, semi-otomatis, dan otomatis penuh, mesin pick & place serta benchtop batch dan oven reflow volume rendah hingga menengah untuk perakitan pemasangan di permukaan.
Di ANKE PCB kami sepenuhnya memahami kualitas adalah tujuan utama perakitan PCB dan mampu mencapai fasilitas canggih yang sesuai dengan peralatan fabrikasi dan perakitan PCB terbaru.
Pemuat PCB otomatis
Mesin ini memungkinkan papan PCB untuk dimasukkan ke dalam mesin cetak pasta solder otomatis.
Keuntungan
• Penghematan waktu untuk tenaga kerja
• Penghematan biaya dalam produksi perakitan
• Mengurangi kemungkinan kesalahan yang disebabkan oleh manual
Pencetak Stensil Otomatis
ANKE memiliki peralatan canggih seperti mesin pencetak stensil otomatis.
• Dapat diprogram
• Sistem penyapu
• Sistem posisi otomatis stensil
• Sistem pembersihan independen
• Transfer PCB dan sistem posisi
• Antarmuka bahasa Inggris/Cina yang mudah digunakan
• Sistem pengambilan gambar
• Inspeksi 2D & SPC
• penyelarasan stensil CCD
Mesin Pick & Place SMT
• Akurasi tinggi dan fleksibilitas tinggi untuk 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, hingga nada halus 0,3mm
• Sistem enkoder linier non-kontak untuk keterulangan dan stabilitas yang tinggi
• Sistem pengumpan pintar menyediakan pemeriksaan posisi pengumpan otomatis, penghitungan komponen otomatis, ketertelusuran data produksi
• Sistem penyelarasan COGNEX "Vision on the Fly"
• Sistem penyelarasan visi bawah untuk QFP & BGA nada halus
• Sempurna untuk produksi volume kecil & menengah
• Sistem kamera internal dengan pembelajaran tanda fidusia pintar otomatis
• Sistem dispenser
• Pemeriksaan visual sebelum dan sesudah produksi
• Konversi CAD universal
• Tingkat penempatan: 10.500 cph (IPC 9850)
• Sistem sekrup bola pada sumbu X dan Y
• Cocok untuk 160 pengumpan pita otomatis cerdas
Oven Reflow Bebas Timah/Mesin Solder Reflow Bebas Timbal
•Perangkat lunak pengoperasian Windows XP dengan alternatif bahasa Cina dan Inggris.Seluruh sistem di bawah
kontrol integrasi dapat menganalisis dan menampilkan kegagalan.Semua data produksi dapat disimpan sepenuhnya dan dianalisis.
• Unit pengendali PLC PC&Siemens dengan kinerja stabil;presisi tinggi dari pengulangan profil dapat menghindari kehilangan produk yang disebabkan oleh pengoperasian komputer yang tidak normal.
• Desain unik dari konveksi termal dari zona pemanasan dari 4 sisi memberikan efisiensi panas yang tinggi;perbedaan suhu tinggi antara 2 zona sambungan dapat menghindari gangguan suhu;Itu dapat mempersingkat perbedaan suhu antara komponen ukuran besar dan kecil dan memenuhi permintaan penyolderan dari PCB yang kompleks.
• Pendingin udara paksa atau chiller pendingin air dengan kecepatan pendinginan yang efisien cocok untuk semua jenis pasta solder bebas timbal yang berbeda.
• Konsumsi daya rendah (8-10 KWH/jam) untuk menghemat biaya produksi.
AOI (Sistem Pemeriksaan Optik Otomatis)
AOI adalah perangkat yang mendeteksi cacat umum dalam produksi pengelasan berdasarkan prinsip optik.AOL adalah teknologi pengujian baru, tetapi berkembang pesat, dan banyak pabrikan telah meluncurkan peralatan pengujian Al.
Selama inspeksi otomatis, mesin secara otomatis memindai PCBA melalui kamera, mengumpulkan gambar, dan membandingkan sambungan solder yang terdeteksi dengan parameter yang memenuhi syarat di database.Perbaikan tukang reparasi.
Teknologi pemrosesan penglihatan berkecepatan tinggi dan presisi tinggi digunakan untuk secara otomatis mendeteksi berbagai kesalahan penempatan dan cacat penyolderan pada papan PB.
Papan PC berkisar dari papan kepadatan tinggi bernada halus hingga papan berukuran besar dengan kepadatan rendah, memberikan solusi inspeksi in-line untuk meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas solder.
Dengan menggunakan AOl sebagai alat pengurangan cacat, kesalahan dapat ditemukan dan dihilangkan di awal proses perakitan, sehingga menghasilkan kontrol proses yang baik.Deteksi dini cacat akan mencegah papan buruk dikirim ke tahap perakitan selanjutnya.AI akan mengurangi biaya perbaikan dan menghindari papan bekas yang tidak dapat diperbaiki.
Sinar-X 3D
Dengan pesatnya perkembangan teknologi elektronik, miniaturisasi pengemasan, perakitan dengan kepadatan tinggi, dan munculnya berbagai teknologi pengemasan baru secara terus menerus, persyaratan untuk kualitas perakitan sirkuit semakin tinggi.
Oleh karena itu, persyaratan yang lebih tinggi ditempatkan pada metode dan teknologi deteksi.
Untuk memenuhi persyaratan ini, teknologi pemeriksaan baru terus bermunculan, dan teknologi pemeriksaan sinar-X otomatis 3D merupakan perwakilan tipikal.
Itu tidak hanya dapat mendeteksi sambungan solder yang tidak terlihat, seperti BGA (Ball Grid Array, paket array grid bola), dll., Tetapi juga melakukan analisis kualitatif dan kuantitatif dari hasil deteksi untuk menemukan kesalahan lebih awal.
Saat ini, berbagai macam teknik pengujian diterapkan di bidang pengujian rakitan elektronik.
Peralatan yang umum digunakan adalah Manual visual inspection (MVI), In-circuit tester (ICT), dan Automatic Optical
Inspeksi (Pemeriksaan Optik Otomatis).AI), Pemeriksaan Sinar-X Otomatis (AXI), Penguji Fungsional (FT), dll.
Stasiun Pengerjaan Ulang PCBA
Sejauh menyangkut proses pengerjaan ulang seluruh rakitan SMT, dapat dibagi menjadi beberapa langkah seperti pematrian, pembentukan kembali komponen, pembersihan bantalan PCB, penempatan komponen, pengelasan, dan pembersihan.
1. Pematrian: Proses ini untuk melepaskan komponen yang diperbaiki dari PB komponen SMT tetap.Prinsip paling dasar adalah tidak merusak atau merusak komponen yang dilepas itu sendiri, komponen di sekitarnya, dan bantalan PCB.
2. Pembentukan komponen: Setelah komponen yang dikerjakan ulang disolder, jika Anda ingin terus menggunakan komponen yang dilepas, Anda harus membentuk kembali komponen tersebut.
3. Pembersihan pad PCB: Pembersihan pad PCB mencakup pembersihan pad dan pekerjaan penyelarasan.Leveling pad biasanya mengacu pada leveling permukaan pad PCB dari perangkat yang dilepas.Pembersihan pad biasanya menggunakan solder.Alat pembersih, seperti besi solder, menghilangkan sisa solder dari bantalan, lalu menyeka dengan alkohol absolut atau pelarut yang disetujui untuk menghilangkan bahan halus dan komponen fluks sisa.
4. Penempatan komponen: periksa PCB yang dikerjakan ulang dengan pasta solder yang dicetak;gunakan perangkat penempatan komponen dari stasiun pengerjaan ulang untuk memilih nosel vakum yang sesuai dan perbaiki PCB pengerjaan ulang yang akan ditempatkan.
5. Penyolderan: Proses penyolderan untuk pengerjaan ulang pada dasarnya dapat dibagi menjadi penyolderan manual dan penyolderan reflow.Memerlukan pertimbangan yang cermat berdasarkan sifat komponen dan tata letak PB, serta sifat bahan las yang digunakan.Pengelasan manual relatif sederhana dan terutama digunakan untuk pengerjaan ulang pengelasan bagian-bagian kecil.
Mesin Solder Gelombang Bebas Timbal
• Layar sentuh + unit kontrol PLC, pengoperasian yang sederhana dan andal.
• Desain ramping eksternal, desain modular internal, tidak hanya cantik tetapi juga mudah dirawat.
• Penyemprot fluks menghasilkan atomisasi yang baik dengan konsumsi fluks yang rendah.
• Knalpot kipas turbo dengan tirai pelindung untuk mencegah difusi fluks teratomisasi ke dalam zona pemanasan awal, memastikan pengoperasian yang aman.
• Pemanasan awal pemanas termodulasi nyaman untuk pemeliharaan;Pemanasan kontrol PID, suhu stabil, kurva halus, memecahkan kesulitan proses bebas timah.
• Panci solder yang menggunakan besi tuang berkekuatan tinggi dan tidak dapat dideformasi menghasilkan efisiensi termal yang unggul.
Nozel yang terbuat dari titanium memastikan deformasi termal yang rendah dan oksidasi yang rendah.
• Ini memiliki fungsi startup dan shutdown waktu otomatis seluruh mesin.
