HDI 18 lapis untuk telekomunikasi dengan pesanan tebal tembaga khusus

Perkenalan

HDI adalah singkatan dari High-Density Interconnect.Ini adalah teknik desain PCB yang kompleks.Teknologi HDI PCB dapat mengecilkan papan sirkuit tercetak di bidang PCB.Teknologi ini juga memberikan kinerja tinggi dan kerapatan kabel dan sirkuit yang lebih besar.

Omong-omong, papan sirkuit HDI dirancang berbeda dari papan sirkuit tercetak biasa.

PCB HDI ditenagai oleh vias, garis, dan spasi yang lebih kecil.PCB HDI sangat ringan, yang terkait erat dengan miniaturisasinya.

Di sisi lain, HDI dicirikan oleh transmisi frekuensi tinggi, radiasi redundan terkontrol, dan impedansi terkontrol pada PCB.Karena miniaturisasi papan, kerapatan papan tinggi.

Microvias, vias buta dan terkubur, kinerja tinggi, bahan tipis dan garis halus adalah keunggulan dari papan sirkuit tercetak HDI.

Insinyur harus memiliki pemahaman menyeluruh tentang desain dan proses pembuatan PCB HDI.Microchip pada papan sirkuit tercetak HDI membutuhkan perhatian khusus selama proses perakitan, serta keterampilan menyolder yang sangat baik.

Dalam desain yang ringkas seperti laptop, ponsel, PCB HDI memiliki ukuran dan berat yang lebih kecil.Karena ukurannya yang lebih kecil, PCB HDI juga tidak mudah retak.

HDI Vias 

Vias adalah lubang di PCB yang digunakan untuk menghubungkan berbagai lapisan secara elektrik di PCB.Menggunakan banyak lapisan dan menghubungkannya dengan vias mengurangi ukuran PCB.Karena tujuan utama papan HDI adalah untuk mengurangi ukurannya, vias adalah salah satu faktor terpentingnya.Ada berbagai jenis melalui lubang.

Tmelalui lubang melalui

Itu melewati seluruh PCB, dari lapisan permukaan ke lapisan bawah, dan disebut via.Pada titik ini, mereka menghubungkan semua lapisan papan sirkuit tercetak.Namun, vias mengambil lebih banyak ruang dan mengurangi ruang komponen.

Butamelalui

Blind vias cukup menghubungkan lapisan luar ke lapisan dalam PCB.Tidak perlu mengebor seluruh PCB.

Dikuburkan melalui

Vias terkubur digunakan untuk menghubungkan lapisan dalam PCB.Vias terkubur tidak terlihat dari luar PCB.

Mikromelalui

Micro vias adalah yang terkecil melalui ukuran kurang dari 6 mil.Anda perlu menggunakan pengeboran laser untuk membentuk vias mikro.Jadi pada dasarnya microvias digunakan untuk HDI board.Ini karena ukurannya.Karena Anda memerlukan kerapatan komponen dan tidak dapat membuang ruang dalam PCB HDI, sebaiknya ganti vias umum lainnya dengan microvias.Selain itu, mikrovia tidak mengalami masalah ekspansi termal (CTE) karena barelnya yang lebih pendek.

Menyimpulkan

Penumpukan PCB HDI adalah organisasi lapis demi lapis.Jumlah lapisan atau tumpukan dapat ditentukan sesuai kebutuhan.Namun, ini bisa berupa 8 lapis hingga 40 lapis atau lebih.

Tetapi jumlah lapisan yang tepat bergantung pada kepadatan jejak.Penumpukan multilayer dapat membantu Anda mengurangi ukuran PCB.Ini juga mengurangi biaya produksi.

Omong-omong, untuk menentukan jumlah lapisan pada PCB HDI, Anda perlu menentukan ukuran jejak dan jaring pada setiap lapisan.Setelah mengidentifikasinya, Anda dapat menghitung tumpukan lapisan yang diperlukan untuk papan HDI Anda.

Tips merancang HDI PCB

1. Pemilihan komponen yang tepat.Papan HDI membutuhkan jumlah pin SMD dan BGA yang lebih kecil dari 0,65mm.Anda harus memilihnya dengan bijak karena memengaruhi jenis, lebar jejak, dan tumpukan PCB HDI.

2. Anda perlu menggunakan mikrovia pada papan HDI.Ini akan memungkinkan Anda untuk mendapatkan dua kali lipat ruang via atau lainnya.

3. Bahan yang efektif dan efisien harus digunakan.Sangat penting untuk manufakturabilitas produk.

4. Untuk mendapatkan permukaan PCB yang rata, Anda harus mengisi lubang via.

5. Usahakan memilih bahan dengan tingkat CTE yang sama untuk semua lapisan.

6. Perhatikan manajemen termal.Pastikan Anda merancang dan mengatur lapisan dengan benar yang dapat menghilangkan panas berlebih dengan benar.