Produk
10 layer HDI untuk pasar Militer & Pertahanan standar IPC 3
| Lapisan | 10 lapisan |
| Ketebalan papan | 2.4MM |
| Bahan | FR4 tg170 |
| Ketebalan tembaga | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ(35um) |
| Permukaan Selesai | ENIG Au Tebal 0,05um;Ni Ketebalan 3um |
| Lubang Min (mm) | 0,203mm diisi dengan resin |
| Lebar Garis Min (mm) | 0,1 mm/4 juta |
| Ruang Garis Min (mm) | 0,1 mm/4 juta |
| Topeng solder | Hijau |
| Warna Legenda | Putih |
| Pemrosesan mekanis | V-scoring, Penggilingan CNC (perutean) |
| Sedang mengemas | Tas anti-statis |
| Tes elektronik | Probe terbang atau Fixture |
| Standar penerimaan | IPC-A-600H Kelas 2 |
| Aplikasi | Elektronik otomotif |
Perkenalan
HDI adalah singkatan dari High-Density Interconnect.Ini adalah teknik desain PCB yang kompleks.Teknologi HDI PCB dapat mengecilkan papan sirkuit tercetak di bidang PCB.Teknologi ini juga memberikan kinerja tinggi dan kerapatan kabel dan sirkuit yang lebih besar.
Omong-omong, papan sirkuit HDI dirancang berbeda dari papan sirkuit tercetak biasa.
PCB HDI ditenagai oleh vias, garis, dan spasi yang lebih kecil.PCB HDI sangat ringan, yang terkait erat dengan miniaturisasinya.
Di sisi lain, HDI dicirikan oleh transmisi frekuensi tinggi, radiasi redundan terkontrol, dan impedansi terkontrol pada PCB.Karena miniaturisasi papan, kerapatan papan tinggi.
Microvias, vias buta dan terkubur, kinerja tinggi, bahan tipis dan garis halus adalah keunggulan dari papan sirkuit tercetak HDI.
Insinyur harus memiliki pemahaman menyeluruh tentang desain dan proses pembuatan PCB HDI.Microchip pada papan sirkuit tercetak HDI membutuhkan perhatian khusus selama proses perakitan, serta keterampilan menyolder yang sangat baik.
Dalam desain yang ringkas seperti laptop, ponsel, PCB HDI memiliki ukuran dan berat yang lebih kecil.Karena ukurannya yang lebih kecil, PCB HDI juga tidak mudah retak.
HDI Vias
Vias adalah lubang di PCB yang digunakan untuk menghubungkan berbagai lapisan secara elektrik di PCB.Menggunakan banyak lapisan dan menghubungkannya dengan vias mengurangi ukuran PCB.Karena tujuan utama papan HDI adalah untuk mengurangi ukurannya, vias adalah salah satu faktor terpentingnya.Ada berbagai jenis melalui lubang.
Melalui lubang melalui
Itu melewati seluruh PCB, dari lapisan permukaan ke lapisan bawah, dan disebut via.Pada titik ini, mereka menghubungkan semua lapisan papan sirkuit tercetak.Namun, vias mengambil lebih banyak ruang dan mengurangi ruang komponen.
Buta melalui
Blind vias cukup menghubungkan lapisan luar ke lapisan dalam PCB.Tidak perlu mengebor seluruh PCB.
Dikuburkan melalui
Vias terkubur digunakan untuk menghubungkan lapisan dalam PCB.Vias terkubur tidak terlihat dari luar PCB.
Mikro melalui
Micro vias adalah yang terkecil melalui ukuran kurang dari 6 mil.Anda perlu menggunakan pengeboran laser untuk membentuk vias mikro.Jadi pada dasarnya microvias digunakan untuk HDI board.Ini karena ukurannya.Karena Anda memerlukan kerapatan komponen dan tidak dapat membuang ruang dalam PCB HDI, sebaiknya ganti vias umum lainnya dengan microvias.Selain itu, mikrovia tidak mengalami masalah ekspansi termal (CTE) karena barelnya yang lebih pendek.
Menyimpulkan
Penumpukan PCB HDI adalah organisasi lapis demi lapis.Jumlah lapisan atau tumpukan dapat ditentukan sesuai kebutuhan.Namun, ini bisa berupa 8 lapis hingga 40 lapis atau lebih.
Tetapi jumlah lapisan yang tepat bergantung pada kepadatan jejak.Penumpukan multilayer dapat membantu Anda mengurangi ukuran PCB.Ini juga mengurangi biaya produksi.
Omong-omong, untuk menentukan jumlah lapisan pada PCB HDI, Anda perlu menentukan ukuran jejak dan jaring pada setiap lapisan.Setelah mengidentifikasinya, Anda dapat menghitung tumpukan lapisan yang diperlukan untuk papan HDI Anda.
Tips merancang HDI PCB
1. Pemilihan komponen yang tepat.Papan HDI membutuhkan jumlah pin SMD dan BGA yang lebih kecil dari 0,65mm.Anda harus memilihnya dengan bijak karena memengaruhi jenis, lebar jejak, dan tumpukan PCB HDI.
2. Anda perlu menggunakan mikrovia pada papan HDI.Ini akan memungkinkan Anda untuk mendapatkan dua kali lipat ruang via atau lainnya.
3. Bahan yang efektif dan efisien harus digunakan.Sangat penting untuk manufakturabilitas produk.
4. Untuk mendapatkan permukaan PCB yang rata, Anda harus mengisi lubang via.
5. Usahakan memilih bahan dengan tingkat CTE yang sama untuk semua lapisan.
6. Perhatikan manajemen termal.Pastikan Anda merancang dan mengatur lapisan dengan benar yang dapat menghilangkan panas berlebih dengan benar.
Tentang:
Terletak di Shenzhen, ANKE PCB adalah seorang profesionallayanan produksi PCBpenyedia dengan lebih dari 10 tahun pengalaman dalam industri manufaktur elektronik.Kami telah memproduksi papan sirkuit tercetak danlayanan perakitan lebih dari 80 negara di seluruh dunia.Tingkat kepuasan pelanggan kami sekitar 99%, dan kami bangga memberikan layanan terbaik.
Kami berspesialisasi dalam menyediakan perusahaan dengan fabrikasi PCB lengkap dan berkualitas tinggi, perakitan PCB, dan layanan sumber komponenprototipe, produk volume kecil/menengah/tinggi berdasarkan 2.000 meter persegi dan karyawan terampil lebih dari 400. Kami berdedikasi untuk menyediakan layanan elektronik lengkap yang akan membantu desainer PCB membawa proyek mereka ke pasar tepat waktu dan sesuai anggaran.
Harga kami dapat berubah tergantung pada pasokan dan faktor pasar lainnya.Kami akan mengirimkan daftar harga terbaru setelah perusahaan Anda menghubungi kami untuk informasi lebih lanjut.
Biaya pengiriman tergantung pada cara yang Anda pilih untuk mendapatkan barang.Express biasanya merupakan cara tercepat tetapi juga paling mahal.Dengan seafreight adalah solusi terbaik untuk jumlah besar.Tarif angkutan yang tepat hanya dapat kami berikan jika kami mengetahui detail jumlah, berat, dan caranya.Silahkan hubungi kami untuk informasi lebih lanjut.
Ya, kami selalu menggunakan kemasan ekspor berkualitas tinggi.Kami juga menggunakan pengepakan bahaya khusus untuk barang berbahaya dan pengirim cold storage tervalidasi untuk barang yang sensitif terhadap suhu.Pengemasan khusus dan persyaratan pengepakan non-standar dapat dikenakan biaya tambahan.
Untuk sampel, lead time sekitar 7 hari.Untuk produksi massal, lead time adalah 20-30 hari setelah menerima pembayaran deposit.Waktu tunggu menjadi efektif ketika (1) kami telah menerima deposit Anda, dan (2) kami mendapatkan persetujuan akhir Anda untuk produk Anda.Jika waktu tunggu kami tidak sesuai dengan tenggat waktu Anda, harap tinjau kebutuhan Anda dengan penjualan Anda.Dalam semua kasus kami akan mencoba mengakomodasi kebutuhan Anda.Dalam kebanyakan kasus kami dapat melakukannya.
Ya, kami dapat menyediakan sebagian besar dokumentasi termasuk Sertifikat Analisis / Kesesuaian;Pertanggungan;Asal, dan dokumen ekspor lainnya jika diperlukan.
