Bagaimana cara menguji spesifikasi dinding lubang dan spesifikasi terkait? Dinding lubang tarik penyebab dan solusi?
Uji tarik dinding lubang diterapkan sebelumnya untuk bagian-bagian lubang untuk memenuhi persyaratan perakitan. Tes umum adalah untuk menyolder kawat ke papan PCB melalui lubang dan kemudian mengukur nilai tarik keluar dengan pengukur tegangan. Kesepakatan dengan pengalaman, nilai -nilai umum sangat tinggi, yang hampir tidak membuat masalah dalam aplikasi. Spesifikasi produk bervariasi menurut
Untuk persyaratan yang berbeda, disarankan merujuk pada spesifikasi terkait IPC.
Masalah pemisahan dinding lubang adalah masalah adhesi yang buruk, yang umumnya disebabkan oleh dua alasan umum, yang pertama adalah cengkeraman desmear yang buruk (desmear) membuat ketegangan tidak cukup. Yang lainnya adalah proses pelapisan tembaga listrik atau berlapis emas secara langsung, misalnya: pertumbuhan tumpukan tebal dan tebal akan menghasilkan adhesi yang buruk. Tentu saja ada faktor potensial lain dapat mempengaruhi masalah tersebut, namun kedua faktor ini adalah masalah yang paling umum.
Ada dua kelemahan pemisahan dinding lubang, yang pertama tentu saja adalah lingkungan operasi uji yang terlalu keras atau ketat, akan menghasilkan papan PCB tidak dapat menahan stres fisik sehingga dipisahkan. Jika masalah ini sulit dipecahkan, mungkin Anda harus mengubah materi laminasi untuk memenuhi perbaikan.
Jika bukan masalah di atas, sebagian besar disebabkan oleh adhesi yang buruk antara lubang tembaga dan dinding lubang. Alasan yang mungkin untuk bagian ini termasuk penebusan dinding lubang yang tidak mencukupi, ketebalan yang berlebihan dari tembaga kimia, dan cacat antarmuka yang disebabkan oleh pengobatan proses tembaga kimia yang buruk. Ini semua adalah alasan yang mungkin. Tentu saja, jika kualitas pengeborannya buruk, variasi bentuk dinding lubang juga dapat menyebabkan masalah seperti itu. Adapun pekerjaan paling dasar untuk menyelesaikan masalah ini, seharusnya terlebih dahulu mengkonfirmasi akar penyebab dan kemudian menangani sumber penyebab sebelum dapat sepenuhnya diselesaikan.
Waktu posting: Jun-25-2022
