| jumlah pesanan | ≥1PCS |
| Kelas Kualitas | IPC-A-610 |
| Waktu Pimpin | 48H untuk mempercepat; |
| 4-5 hari untuk prototipe; | |
| Kuantitas lain berikan saat mengutip | |
| Ukuran | 50*50mm-510*460mm |
| Tipe Papan | Kaku |
| Fleksibel | |
| Kaku-fleksibel | |
| Inti logam | |
| Paket Min | 01005(0,4 mm * 0,2 mm) |
| Akurasi Pemasangan | ±0,035mm(±0,025mm)Cpk≥1.0 |
| Permukaan Selesai | Timbal/Timbal HASL GRATIS, Perendaman emas, OSP, dll |
| Tipe Perakitan | THD (Thru-hole device) / Konvensional |
| SMT (Teknologi pemasangan permukaan) | |
| SMT & THD dicampur | |
| Rakitan SMT dan/atau THD dua sisi | |
| Pengadaan Komponen | Turnkey (Semua komponen bersumber dari ANKE), turnkey sebagian, Diserahkan |
| Paket BGA | BGA Dia 0.14mm, BGA 0.2MM Pitch |
| Kemasan komponen | Gulungan, Pita potong, Tabung, Baki, Bagian longgar |
| Majelis Kabel | Kabel khusus, rakitan kabel, kabel / harness |
| Setensilan | Stensil dengan atau tanpa bingkai |
| Format file desain | Gerber RS-274X, 274D, Eagle dan DXF AutoCAD, DWG |
| BOM (Bill of Material) | |
| Pilih dan Tempatkan file (XYRS) | |
| Pengecekan kualitas | Pemeriksaan Sinar-X, |
| AOI (Inspektur Optik Otomatis), | |
| Tes fungsional (modul tes perlu disediakan) | |
| Uji bakar | |
| Kapasitas TPS | 3 Juta-4 Juta bantalan solder/hari |
| kapasitas DIP | 100 Ribu pin/hari |
Waktu posting: Sep-05-2022
