| Jumlah pesanan | ≥1pcs |
| Nilai berkualitas | IPC-A-610 |
| Waktu tunggu | 48h untuk dipercepat; |
| 4-5 hari untuk prototipe; | |
| Jumlah lainnya menyediakan saat mengutip | |
| Ukuran | 50*50mm-510*460mm |
| Jenis papan | Kaku |
| Fleksibel | |
| Kaku-fleksibel | |
| Inti logam | |
| Paket min | 01005 (0.4mm*0.2mm) |
| Akurasi pemasangan | ± 0,035mm (± 0,025mm) CPK≥1,0 |
| Permukaan akhir | Hasl bebas timbal/timbal, emas perendaman, OSP, dll |
| Jenis perakitan | THD (perangkat thru-hole) / konvensional |
| SMT (Teknologi Mount Surface) | |
| Smt & thd dicampur | |
| SMT dua sisi dan/atau perakitan THD | |
| Sumber Komponen | Turnkey (semua komponen yang bersumber oleh anke), turnkey parsial, dikirim |
| Paket BGA | BGA DIA 0.14mm, BGA 0.2mm Pitch |
| Kemasan Komponen | Gulungan, potong pita, tabung, baki, bagian longgar |
| Unit kabel | Kabel khusus, rakitan kabel, kabel/harness |
| Setensilan | Stensil dengan atau tanpa bingkai |
| Format file desain | Gerber RS-274X, 274D, DXF Eagle dan AutoCAD, DWG |
| Bom (Bill of Material) | |
| Pick and Place File (xyrs) | |
| Inspeksi Kualitas | Inspeksi X-ray, |
| AOI (Inspektur Optik Otomatis), | |
| Uji fungsional (modul uji perlu disediakan) | |
| Tes burn-in | |
| Kapasitas SMT | 3 juta-4 juta Pad Soldering/hari |
| Kapasitas celup | 100 ribu pin/hari |
Waktu posting: Sep-05-2022
