berita
-
Panelisasi PCB
Garis besar panel adalah kontur panel pelanggan dan biasanya dibuat selama pemisahan PCB dari panel.Pemisahan PCB yang diputus memberikan garis besar panel yang dirutekan (kontur) dan pemisahan potongan-V akan menghasilkan garis besar panel yang dipotong-V.Ada beragam empat jenis panelisasi PCB: Order Paneli...Baca selengkapnya -
teknologi PCB
Dengan perubahan yang cepat dari kehidupan modern saat ini yang memerlukan lebih banyak proses tambahan yang mengoptimalkan kinerja papan sirkuit Anda dalam kaitannya dengan penggunaan yang dimaksudkan, atau membantu proses perakitan multi-tahap untuk mengurangi tenaga kerja dan meningkatkan throughput...Baca selengkapnya -
Penumpukan Lapisan
Apa itu stack-up?Stack-up mengacu pada susunan lapisan tembaga dan lapisan isolasi yang membentuk PCB sebelum desain tata letak papan.Sementara tumpukan lapisan memungkinkan Anda untuk mendapatkan lebih banyak sirkuit pada satu papan melalui berbagai lapisan papan PCB, struktur desain tumpukan PCB memberikan ...Baca selengkapnya -
Permukaan Selesai
Untuk memenuhi beragam permintaan klien dan mencapai kinerja perakitan terbaik dalam produksi, kami harus mencocokkan hasil akhir yang dapat disolder yang paling tepat untuk aplikasi Anda.Untuk memenuhi setiap kombinasi profil perakitan, penggunaan material, dan persyaratan aplikasi, kami menawarkan ...Baca selengkapnya -
Bahan PCB
Bahan PCB Untuk memenuhi berbagai jenis kebutuhan papan sirkuit pelanggan di seluruh dunia, ANKE PCB dengan senang hati menawarkan rangkaian lengkap bahan laminasi dan substrat standar dan khusus yang sesuai dengan kebutuhan aplikasi spesifik Anda.Materi umum ini akan ...Baca selengkapnya -
Mempercepat layanan
Pergantian cepat layanan PCB / layanan dipercepat PCB Di sisi produksi, mengingat beberapa proyek menuntut waktu tunggu yang singkat, terutama ketika menghabiskan terlalu banyak waktu pada desain PCB atau tahap rekayasa, kami ANKE PCB memahami bahwa waktu sangat penting.Layanan PCB cepat putar / Layanan dipercepat PCB mampu...Baca selengkapnya -
proses produksi untuk double layer dan multilayer pcb
Baca selengkapnya -
kapasitas PCB
Kapasitas papan yang kaku Jumlah lapisan: 1-42 lapisan Bahan: FR4\high TG FR4\Bahan bebas timah\CEM1\CEM3\Aluminium\Metal core\PTFE\Rogers Out layer Ketebalan Cu: 1-6OZ Lapisan dalam Ketebalan Cu: 1- 4OZ Area pemrosesan maksimum: 610*1100mm Papan minimal ...Baca selengkapnya -
Analisis EMC
Kompatibilitas Elektro Magnetik meliputi interferensi elektromagnetik (EMI) dan kerentanan elektromagnetik (EMS).Desain EMC tingkat dewan mengadopsi gagasan untuk berfokus pada kontrol asal, dan langkah-langkah diambil dari tahap desain, digabungkan dengan integritas sinyal dan...Baca selengkapnya -
Simulasi
SI, PI, EMC, CAE, DFM， menawarkan simulasi komprehensif dan pertimbangan penuh desain untuk analisis simulasi untuk desain Pengalaman praktis yang luas dan persyaratan yang berhasil Mampu melakukan analisis simulasi sinyal melalui Giga Hz Analisis SI Mendukung mo...Baca selengkapnya -
tata letak PCB
Pendahuluan Desain berkualitas tinggi Sistem manajemen desain yang dibangun dengan baik, inspeksi ketat, manajemen tenggat waktu yang efektif membuat desain tidak ada kesalahan yang diberikan Tim desain senior 10+ tahun pengalaman desain desain...Baca selengkapnya
