berita
-
Panelisasi PCB
Garis besar panel adalah kontur panel pelanggan dan biasanya dibuat selama pemisahan PCB dari panel. Pemisahan PCB yang dipecahkan memberikan garis besar panel routed (kontur) dan pemisahan V-CUT akan menghasilkan garis panel yang dipotong V. Ada bervariasi empat jenis panelisasi PCB: Paneli pesanan ...Baca selengkapnya -
Teknologi PCB
Dengan perubahan hidup modern saat ini dengan cepat yang membutuhkan lebih banyak proses tambahan yang mengoptimalkan kinerja papan sirkuit Anda sehubungan dengan penggunaan yang dimaksudkan, atau membantu dengan proses perakitan multi-tahap untuk mengurangi tenaga kerja dan meningkatkan ...Baca selengkapnya -
Lapisan Stackup
Apa itu Stack-Up? Stack-up mengacu pada pengaturan lapisan tembaga dan lapisan isolasi yang membentuk PCB sebelum desain tata letak papan. Sementara stack-up layer memungkinkan Anda untuk mendapatkan lebih banyak sirkuit pada papan tunggal melalui berbagai lapisan papan PCB, struktur desain PCB Stackup menganugerahkan ...Baca selengkapnya -
Permukaan akhir
Untuk memenuhi permintaan klien yang bervariasi dan mencapai kinerja perakitan terbaik dalam produksi, kami perlu mencocokkan hasil akhir yang paling tepat untuk aplikasi Anda. Untuk memenuhi setiap kombinasi profil perakitan, penggunaan materi dan persyaratan aplikasi, kami menawarkan yang berikut ...Baca selengkapnya -
Materi PCB
Bahan PCB Untuk memenuhi berbagai jenis kebutuhan papan sirkuit pelanggan di seluruh dunia, Anke PCB dengan senang hati menawarkan rentang komprehensif standar laminasi dan substrat khusus dan bahan substrat yang sesuai dengan persyaratan aplikasi spesifik Anda. Bahan -bahan umum ini akan ...Baca selengkapnya -
Layanan mempercepat
Layanan PCB Turn Quick/PCB Layanan yang Dipercepat di Sisi Produksi, mengingat beberapa proyek menuntut waktu tunggu yang singkat, terutama ketika menghabiskan terlalu banyak waktu pada desain PCB atau tahap teknik, kami menganut PCB memahami bahwa waktu sangat penting. Layanan PCB Putar Cepat/ Layanan yang Dipercepat PCB adalah CAPABL ...Baca selengkapnya -
Proses Produksi untuk PCB Lapisan Ganda dan Multilayers
Baca selengkapnya -
Kapasitas PCB
Kapasitas Papan Kaku Jumlah Lapisan: 1-42 Lapisan Bahan: FR4 \ High Tg Fr4 \ Lead Free Material \ Cem1 \ Cem3 \ Aluminium \ Metal Core \ Ptfe \ Rogers out Lapisan Cu Ketebalan: 1-6oz Lapisan Dalam Cu Ketebalan: 1-4oz Area Maksimum Proses: 1-6oz Lapisan Dalam Cu Ketebalan: 1-4oz Area Maksimum Proses: 60 o.110: 600 Lapisan CU: 1-4OZ Area Maximum Proses: 60 o.110:Baca selengkapnya -
Analisis EMC
Kompatibilitas magnetik elektro meliputi interferensi elektromagnetik (EMI) dan kerentanan elektromagnetik (EMS). Desain EMC tingkat papan mengadopsi gagasan fokus pada kontrol asal, dan langkah-langkah diambil dari tahap desain, menggabungkan dengan integritas sinyal ...Baca selengkapnya -
Simulasi
SI, PI, EMC, CAE, DFM, menawarkan simulasi komprehensif dan desain pertimbangan penuh untuk analisis simulasi untuk desain pengalaman praktis yang luas dan persyaratan yang berhasil yang mampu melakukan analisis simulasi sinyal atas analisis SI Giga HZ Dukungan Ibis Mo ...Baca selengkapnya -
Tata letak PCB
PENDAHULUAN Sistem manajemen desain yang dibangun dengan baik, inspeksi ketat, manajemen tenggat waktu yang efektif membuat desain tidak ada tim desain senior yang salah 10+ tahun desain pengalaman desain ...Baca selengkapnya
