manfactyre

Kompatibilitas Elektro Magnetik meliputi interferensi elektromagnetik (EMI) dan kerentanan elektromagnetik (EMS).Desain EMC tingkat papan mengadopsi gagasan untuk berfokus pada kontrol asal, dan langkah-langkah diambil dari tahap desain, digabungkan dengan analisis integritas sinyal, untuk memecahkan masalah EMC di papan tunggal dengan antarmuka eksternal, dan produk yang tidak dapat dilindungi sepenuhnya, Desain EMC tingkat dewan tidak dapat digantikan oleh tindakan EMC lainnya.sementara mencapai tujuan mempersingkat siklus pengembangan dan mengurangi biaya produksi.

 

Desain EMC

Stackup dan kontrol impedansi

Pembagian dan tata letak modul

Pengkabelan prioritas untuk daya dan sinyal khusus

Perlindungan antarmuka dan desain penyaringan

Berpisah dengan tandem, perisai dan isolasi

 

Perbaikan EMC

Rencana perbaikan diusulkan untuk masalah yang ditemukan dalam pengujian EMC produk pelanggan, terutama mulai dari tiga elemen sumber interferensi, peralatan sensitif, dan jalur sambungan, digabungkan dengan masalah yang ditunjukkan dalam pengujian aktual, memberikan saran, dan melakukan tindakan

 

Verifikasi EMC

Bantu pelanggan untuk menyelesaikan serangkaian pengujian produk EMC, dan tawarkan rekomendasi untuk masalah yang dihadapi.